Теплопроводящая силиконовая паста HP 100гр.
Первоначальная цена составляла 10,90 €.5,45 €Текущая цена: 5,45 €.
Продукт представляет собой жидкий заливочный материал, состоящий из двух компонентов. Отверждение происходит при комнатной температуре. Материал обеспечивает теплопроводность и легкую растяжимость. Он идеально подходит для литья излучающих тепло электронных компонентов или заполнения пустот в металлических корпусах или радиаторах. Отличная текучесть при дозировании и розливе. После затвердевания он не оторвется из-за циклического нагрева поверхности, с которой он соприкасается. Затвердевший продукт сухой на ощупь.
Применение: Состав необходимо очистить, обезжирить и высушить. Добавьте содержимое шприца (катализатор) в емкость с наполнителем и тщательно перемешайте. Залейте состав и оставьте высыхать естественным путем при комнатной температуре примерно на 24 часа.
Применение: Герметизация электронных/электрических систем. Преобразователи энергии. Силовые полупроводники. Кормушки. Автомобильная электроника. Управления движением. Телекоммуникации. Компьютеры и периферийное оборудование.
Использование слоя конденсата в закрытой системе может привести к образованию безвредного белого осадка, не влияющего на работу системы.
