Двухкомпонентное силиконовое горшечное соединение
Продукт представляет собой жидкое герметизирующее соединение, двухкомпонентное, термически проводящее. Лечение происходит при комнатной температуре. Материал обеспечивает теплопроводность и низкое расширение. Идеально подходит для герметизации или заполнения зазоров в теплогенерирующих электронных компонентах металлическими корпусами или радиаторами.
Имеет отличную текучесть при дозировании и капсулировании.
После отверждения он не отделяется из-за циклического нагрева от поверхности, к которой он прилипает. Вылеченный продукт сухой на ощупь.
Двухкомпонентное силиконовое горшечное соединение 100g
Первоначальная цена составляла 13,90 €.5,90 €Текущая цена: 5,90 €.
В наличии
Похожие товары
Эпоксидная смола двухкомпонентная 1kg
Первоначальная цена составляла 58,00 €.19,00 €Текущая цена: 19,00 €.
Паяльная паста Easy Print /Sn62Pb36Ag2/ 20г — в тюбике
Первоначальная цена составляла 16,00 €.7,90 €Текущая цена: 7,90 €.
Силиконовая теплопроводная паста H — 7 г
Первоначальная цена составляла 1,40 €.1,12 €Текущая цена: 1,12 €.
Удаления флюса и паяльной пасты 400мл, PCB PLUS
Первоначальная цена составляла 6,40 €.3,90 €Текущая цена: 3,90 €.
Вазелиновое масло бесцветное аэрозоль 300мл
Первоначальная цена составляла 4,80 €.2,40 €Текущая цена: 2,40 €.
Термопаста AG Gold 1g 2,8W / mk Processor
Первоначальная цена составляла 2,90 €.2,32 €Текущая цена: 2,32 €.













